我國集成電路設(shè)計人才缺口到底有多大？

聽起來，像是個老生常談的話題？
好像經(jīng)常在這里那里見到，總有個或大或小的數(shù)字跟著，也不知道從哪來的，統(tǒng)計口徑到底是什么。

一時上頭，強(qiáng)迫癥犯了，掘地三尺，搜遍全網(wǎng)。
大家引用來引用去的，找不到幾個有明確出處的數(shù)據(jù)源，大多有點年頭了。

有些獨(dú)立數(shù)據(jù)，如果背后沒有一份調(diào)查報告來佐證，實在很難讓人信服。
而且，很少有數(shù)據(jù)會進(jìn)一步細(xì)化到集成電路設(shè)計這個領(lǐng)域。

既然已經(jīng)好奇了，我們決定試圖根據(jù)現(xiàn)有公開數(shù)據(jù)，把這個賬認(rèn)真算上一算。
整體來說，我們會通過兩種方法來計算我國集成電路設(shè)計人才缺口：

現(xiàn)在時算法
結(jié)合過去的數(shù)據(jù)，推算目前的市場供給與需求

未來時算法
通過目標(biāo)倒推，得出我們將需要多少集成電路設(shè)計人才

為什么要用兩種算法

現(xiàn)在時算法，主要反映的是現(xiàn)狀和近期趨勢，也就是“坑”現(xiàn)在有多大；
而未來時算法則是我們的長期戰(zhàn)略方向，告訴你為了達(dá)成目標(biāo)，我們需要挖多大一個“坑”。

我國集成電路行業(yè)目前正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整時期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)，無論高校人才培養(yǎng)，與企業(yè)的產(chǎn)教融合，還是政府政策的引導(dǎo)，都在不斷變化中。
只用現(xiàn)在時算法，無異于刻舟求劍。

而根據(jù)目標(biāo)倒推的未來時算法，能讓我們更具象地意識到中間的差距到底有多少。我們還需要做出多少積極的改變，才能把抽象的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為可量化、可干預(yù)的系統(tǒng)工程，對整個人才培養(yǎng)體系提前布局。

兩相結(jié)合，才是正解。

計算方法
關(guān)于計算方法，標(biāo)題已經(jīng)說了，我們用的是小學(xué)生算法，相當(dāng)簡單粗暴。
既沒有建構(gòu)模型，還包含大量假設(shè)條件。很多時候是根據(jù)一個相對確定的已知數(shù)據(jù)加以推算。
各位姑且一看。

第一種
現(xiàn)在時算法

我們先來看看人才需求端

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報告》：2020—2022 年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)由16.83萬人增長至24.36萬人。2021年增速為32.33%。2022年增速為9.38%，人才需求增速大幅放緩。
2022年，設(shè)計/制造/封測/設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)分別為 12.35萬、6.09萬、3.94 萬和 1.98 萬人，其中，設(shè)計環(huán)節(jié)人才需求占比50.7%。

數(shù)據(jù)二：
2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會在ICCAD年會上發(fā)布的1999年-2024年設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模數(shù)據(jù)，我國芯片設(shè)計全行業(yè)銷售額逐年增長率——
2021年增長率：20.1%
2022年增長率：16.5%
2023年增長率：8%
2024年增長率：11.9%

數(shù)據(jù)三：
2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會在ICCAD年會上發(fā)布數(shù)據(jù)：2024年與2023年芯片設(shè)計行業(yè)從業(yè)者人數(shù)持平。

推算：

考慮到數(shù)據(jù)一顯示：2022年人才需求增速已經(jīng)大幅放緩。
結(jié)合數(shù)據(jù)二：2023年行業(yè)增長率也大幅下降，人才需求增速必然相應(yīng)下降。
而數(shù)據(jù)三顯示：2024年與2023年從業(yè)人數(shù)不變。人才需求增速假設(shè)為0。
2025年數(shù)據(jù)還沒出，我們感覺整體國內(nèi)行業(yè)環(huán)境有向好的跡象，但還不夠多。

因此，我們拍腦袋假設(shè)：2022-2025年，人才需求數(shù)一直保持不變，維持2022年的水平，即24.36萬人。
假設(shè)設(shè)計環(huán)節(jié)人才需求占比也與數(shù)據(jù)一的2022年保持一致，則2025年設(shè)計業(yè)人員需求規(guī)模為12.35萬人。

再來看看人才供給端

數(shù)據(jù)一：
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021》。（已經(jīng)更新到2023-2024版了，24年的數(shù)據(jù)還在調(diào)研中。但是21年后的報告完全沒有對外公開）
該報告調(diào)研對象：
1、覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)以及事業(yè)單位
2、包括了國家示范微電子學(xué)院以及開設(shè)集成電路相關(guān)專業(yè)的高等院校及職業(yè)院校

2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。

數(shù)據(jù)二：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報告》：2022 年集成電路人才市場中投遞簡歷人數(shù)，設(shè)計環(huán)節(jié)占比53.38%。

集成電路相關(guān)專業(yè)
所謂集成電路相關(guān)專業(yè)，有兩種概念：
一種是僅指集成電路專業(yè)以及電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、電子信息這些強(qiáng)相關(guān)專業(yè)；
另一種，范圍覆蓋了弱相關(guān)專業(yè)，也是能進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)的，包括：材料、機(jī)械、工程、通信、計算機(jī)、控制學(xué)科、化工、自動化、物理、化學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、工程力學(xué)、生儀、光電、人工智能等。
根據(jù)搜索大致得知：我國目前開設(shè)集成電路強(qiáng)相關(guān)專業(yè)或?qū)W院的高校大約為120-130家。假設(shè)按80人1個專業(yè)，一個學(xué)校3個強(qiáng)相關(guān)專業(yè)統(tǒng)計，一年大約共計3萬畢業(yè)生。
因此，我們合理推斷，報告里這個21萬應(yīng)該是廣泛包括了集成電路強(qiáng)弱相關(guān)專業(yè)在內(nèi)。

推算：

近幾年國家對集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)相關(guān)支持政策不斷，集成電路行業(yè)薪資水平整體提升。一方面新增畢業(yè)生人數(shù)增多，但高校建設(shè)需要周期，所以不會一下增長太快；另一方面選擇本行業(yè)就業(yè)的學(xué)生也必然增長。

假設(shè)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模年增長率為10%，以2020年21萬為基準(zhǔn)，2025年畢業(yè)生規(guī)模達(dá)到33.8萬人。
而其中選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)的，假設(shè)從13.77%增長到25%，也就是8.45萬人。

其中選擇設(shè)計業(yè)投遞簡歷的人數(shù)占比，假設(shè)與數(shù)據(jù)二顯示的2022年占比53.38%保持一致，也就是4.51萬人。

除了高校畢業(yè)生，再加上一些社會或政府組織的專項人才培訓(xùn)，從其他行業(yè)轉(zhuǎn)行人才，各種回流人才等，我們四舍五入大約5萬人作為集成電路設(shè)計人才供給池。

總結(jié)一下：

2025年集成電路設(shè)計人才需求端：12.35萬人
2025年集成電路設(shè)計人才供給端：5萬人
2025年集成電路設(shè)計人才缺口7.35萬人。

不能忽視的一點是，應(yīng)屆生能不能順利入職企業(yè)，真正成為企業(yè)的人才供給。
這里，還需要打個問號。

第二種
未來時算法

如果說現(xiàn)在時，我們算的是存量。
未來時，我們看的是增量。

全球產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)變了，這是事實。
國產(chǎn)替代已經(jīng)不再是一個選擇了，這就是那種難而正確的事。
咱的視頻號都嘮好幾期了。

數(shù)據(jù)一：
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)：2024 年我國集成電路芯片進(jìn)口金額達(dá)到 3856 億美元，是目前我國出口額最高的單一產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)二：
據(jù)2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會在ICCAD年會上發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年，我國芯片設(shè)計業(yè)的人均產(chǎn)值為231萬元人民幣。

推算：

根據(jù)2024 年中國外匯交易中心公布的全年平均匯率 1 美元兌 7.1217 元人民幣計算，總產(chǎn)值共計人民幣 27485.14 億元。
假設(shè)按2024年行業(yè)人均產(chǎn)值水平=231萬元，需要芯片設(shè)計業(yè)的從業(yè)人員總規(guī)模為119萬人。 

我國出口的主要是中低端芯片，而高端芯片依賴進(jìn)口，特別在中高端芯片領(lǐng)域：比如計算芯片、AI芯片、DDR5、LPDDR5等存儲芯片。
我國在中高端芯片的自主率亟待提高，芯片廠商在中高端芯片領(lǐng)域有巨大的創(chuàng)新和替代空間。

如果咱們的目標(biāo)是通過創(chuàng)新，靠自己國產(chǎn)替代一半的集成電路進(jìn)口芯片，一共需要59.5萬從業(yè)人員。

結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗數(shù)據(jù)，典型fabless類芯片設(shè)計公司研發(fā)人員占比最高，通常為70%以上。
考慮到中高端芯片為技術(shù)驅(qū)動型，一開始研發(fā)占比可能更高達(dá)到80%甚至90%，再逐漸走向成熟。
哪怕加上EDA、IP、IDM與系統(tǒng)自研廠商，適當(dāng)拉低一點。
我們就以70%占比計算，也需要41.65萬芯片設(shè)計研發(fā)人員。這可是中高端芯片。

兩種算法，假設(shè)疊假設(shè)。
只能說，提供了更聚焦于集成電路設(shè)計人才的一個大畫面和思路，數(shù)字本身的參考價值有限。

兩相對比，可以感覺到巨大的割裂感。
我們的未來在那里，費(fèi)老大力氣往前追還嫌不夠，差得遠(yuǎn)；
我們的現(xiàn)在卻在這里，甚至不努力拽拽還能往后退一點也不好說。

供給與需求之間的差距也是巨大的，不管是現(xiàn)在時還是未來時，都能看出來，這已經(jīng)不是上頭，而是令人頭大了。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，相比材料/設(shè)備/制造/封測，集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)對工作經(jīng)驗的要求最高。而且，更缺的是作為國產(chǎn)替代主力軍的中高端芯片設(shè)計人才。
與之相比，區(qū)域性人才錯配都算不上是什么問題了。

但是退一萬步講，咱也不能只吃第七張餅吧。
飯要一口口吃，問題要一個個解決。
人才也需要一點點培養(yǎng)。
不管是資深的還是高端的人才，也得從0培養(yǎng)起。
從高校開始，提高培養(yǎng)數(shù)量，尤其是質(zhì)量，應(yīng)該是大家都想得到的第一步。

集成電路設(shè)計教學(xué)實訓(xùn)平臺——就是我們速石啃的第一張餅。

有這方面需要的高校，歡迎找我們聊聊。
當(dāng)然，后續(xù)我們還會有更多詳細(xì)展開，建議保持關(guān)注。

END

我們有個新一代融合智算研發(fā)平臺
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)是next level了
同時，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗賦能高校教學(xué)與科研場景
培養(yǎng)實戰(zhàn)型人才

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從芯片設(shè)計走向系統(tǒng)級應(yīng)用設(shè)計，從先進(jìn)半導(dǎo)體制造走向第四代工業(yè)革命的智能技術(shù)融合制造，全球科技企業(yè)正在發(fā)生重大技術(shù)迭代和變革。

速石新一代融合設(shè)計研發(fā)智算平臺將賦能企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計、制造全流程融合、智能化仿真與模擬上助力企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)平臺邁向新的臺階。

嘉賓介紹

分享嘉賓：張大成

上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計研發(fā)平臺架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗、新一代EDA上云加速IC設(shè)計技術(shù)落地經(jīng)驗，服務(wù)支持國內(nèi)外多家中大型集成電路企業(yè)設(shè)計研發(fā)仿真平臺項目。熟悉企業(yè)級產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)核心流程、數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)與方式、安全合規(guī)流程與規(guī)范，精通復(fù)雜企業(yè)IT架構(gòu)、云計算、大數(shù)據(jù)和AI/ML相關(guān)技術(shù)。基于速石科技的技術(shù)創(chuàng)新實力致力于用最新的科技和產(chǎn)品，助力集成電路企業(yè)產(chǎn)品的快速發(fā)展。

主持人：張國斌

電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO，西安電子科技大學(xué)電子工程專業(yè)畢業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域知名KOL。有多年的半導(dǎo)體媒體內(nèi)容與運(yùn)營經(jīng)驗，撰寫過大量產(chǎn)業(yè)分析文章。

直播福利

01、預(yù)報名獎：20元京東E卡（10名）通過小鵝通平臺填寫預(yù)約信息，我們將在所有預(yù)報名的用戶中隨機(jī)抽取10名，送出價值20元的京東E卡。

02、優(yōu)秀提問獎：30元京東E卡（5名）直播期間，在小鵝通平臺評論區(qū)參與提問，隨機(jī)抽取5名提問用戶，送出價值30元的京東E卡。

一 END 一

  關(guān)于速石科技

上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
關(guān)于速石科技的更多信息，請訪問：http://m.jf-health.com/

從底層硬件到頂層業(yè)務(wù)
里恩特的艱難轉(zhuǎn)型路

近年來，隨著我國對半導(dǎo)體行業(yè)的支持不斷加大，越來越多的企業(yè)積極擁抱環(huán)境變化，在芯片行業(yè)尋求更大的發(fā)展空間和機(jī)遇。在此背景下，聚焦傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品代理與集成服務(wù)的里恩特敏銳洞察到了芯片行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ柚陨碓诎雽?dǎo)體行業(yè)積累的人脈，里恩特創(chuàng)始人陶森林親自掛帥，整合公司內(nèi)部優(yōu)質(zhì)資源，成立了針對芯片行業(yè)的“突擊小分隊”，負(fù)責(zé)為公司未來從基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商向?qū)I(yè)化的服務(wù)咨詢商轉(zhuǎn)型探路。

甫一涉足芯片行業(yè)，里恩特便面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：

首先，里恩特過去的解決方案主要基于硬件層，同質(zhì)化嚴(yán)重，很難形成核心競爭力，無法觸達(dá)芯片設(shè)計的核心業(yè)務(wù)需求。

其次，里恩特過去在硬件業(yè)務(wù)上形成的路徑依賴導(dǎo)致其解決方案難以觸達(dá)芯片設(shè)計的頂層業(yè)務(wù)，在與客戶的研發(fā)部門存在溝通壁壘，無法精確判斷客戶的實際需求。

這些問題嚴(yán)重制約了里恩特在芯片行業(yè)的發(fā)展，但也成為推動他們積極尋找合作伙伴以提升自身在芯片設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域價值定位的動力。

產(chǎn)品、商機(jī)、培訓(xùn)
來自速石的全面支持

“選擇速石科技，因為他是聚焦芯片行業(yè)的，特別是研發(fā)場景很專業(yè)，在合作前我們就知道國內(nèi)有很多芯片公司已經(jīng)在速石平臺上運(yùn)行了。”

——里恩特創(chuàng)始人 陶森林

里恩特迫切希望通過專業(yè)EDA合作伙伴提供差異化解決方案，然而很快發(fā)現(xiàn)其方案同樣缺乏業(yè)務(wù)針對性，無法達(dá)到預(yù)期。在經(jīng)過深入的考察和評估后，里恩特與速石科技達(dá)成一致，開展合作。

1. 從產(chǎn)品到市場的全面支持

速石科技旗下的一站式國產(chǎn)自研平臺可覆蓋芯片設(shè)計全生命周期，其企業(yè)級產(chǎn)品FCC-E、FCC-B、FCP面向研發(fā)業(yè)務(wù)，提供針對EDA應(yīng)用工具的優(yōu)化與適配，并基于國產(chǎn)自研調(diào)度器Fsched，結(jié)合行業(yè)最佳實踐流程，提供IT自動化管理和基于業(yè)務(wù)的監(jiān)控告警等功能，實現(xiàn)對企業(yè)本地及云端復(fù)雜研發(fā)環(huán)境的統(tǒng)一協(xié)同管理，為用戶提供一整套高效易用的研發(fā)環(huán)境，大幅提升企業(yè)研發(fā)效率。

在速石全線平臺產(chǎn)品的支持下，里恩特?fù)碛辛藦臉I(yè)務(wù)出發(fā)滿足客戶需求的能力，如針對模擬芯片客戶大多有本地資源的特性，里恩特可通過速石FCP產(chǎn)品的混合云架構(gòu)完美匹配模擬芯片客戶合理利用本地資源、有需求時自動彈性上云的場景。

速石還基于服務(wù)100+行業(yè)客戶的成功實踐，協(xié)助里恩特優(yōu)化市場拓展策略，并開放高質(zhì)量的商機(jī)資源共享，極大提升了其拓展優(yōu)質(zhì)客戶的能力。

2. 跨越項目全周期的完整培訓(xùn)體系

速石科技還為里恩特打造了一整套完整的培訓(xùn)體系，涵蓋了項目初期的用戶場景分析、售前能力培訓(xùn)，到中期的系統(tǒng)環(huán)境部署、EDA軟件指導(dǎo)，再到后期的項目實施保障與全流程管理。

在速石全面的技術(shù)培訓(xùn)、指導(dǎo)和支持下，里恩特逐漸獲得了獨(dú)立部署產(chǎn)品并提供專業(yè)支持的核心能力，以售前為例，其相關(guān)人員的能力已全面達(dá)到了速石對售前的技術(shù)要求。

在速石科技成熟的產(chǎn)品、大量成功實踐經(jīng)驗和標(biāo)準(zhǔn)化培訓(xùn)體系的幫助下，里恩特得以快速突破自身能力限制，進(jìn)一步拓展其在芯片行業(yè)的發(fā)展空間，并取得了傲人的成績。

聚焦頂層研發(fā)業(yè)務(wù)
全面布局芯片設(shè)計行業(yè)

如今，里恩特已經(jīng)擁有了從芯片設(shè)計頂層研發(fā)業(yè)務(wù)出發(fā)，積極主動推動平臺建設(shè)的能力，在客戶場景中成功實現(xiàn)了閉環(huán)，其在客戶側(cè)的企業(yè)形象和價值定位都獲得了全面的提升。

而隨著產(chǎn)品和解決方案的不斷完善，速石科技與里恩特的合作也結(jié)出了累累碩果，雙方已攜手開拓了多家芯片設(shè)計客戶，其中30多家有了實質(zhì)性進(jìn)展，超過10家即將邁入項目實施階段。

目前里恩特已成為速石科技華東區(qū)域指定IC設(shè)計渠道和服務(wù)生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，其在芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)的成就也獲得了深信服的認(rèn)可，并躋身深信服區(qū)域戰(zhàn)略合作伙伴，有望為更多芯片設(shè)計客戶提升研發(fā)效率。

未來，速石科技將持續(xù)為里恩特迭代產(chǎn)品、提供高質(zhì)量商機(jī)、開展體系化培訓(xùn)，幫助其打造更為全面的解決方案，推動國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。里恩特也將充分結(jié)合速石深入業(yè)務(wù)場景的平臺產(chǎn)品與技術(shù)能力，多維度、全周期地服務(wù)芯片設(shè)計客戶，同時利用自身具備的芯片代理渠道，形成與芯片客戶之間的生態(tài)閉環(huán)，力爭成為華東乃至全國最專業(yè)的芯片設(shè)計服務(wù)咨詢商。雙方將攜手共進(jìn)，致力于創(chuàng)造更加繁榮的未來，為“中國芯”的崛起貢獻(xiàn)自己的力量。

此外，里恩特也在積極探索除芯片設(shè)計以外的其他行業(yè)方向，向就算力、存儲、數(shù)據(jù)安全等存在極高要求的企業(yè)提供解決方案，雙方將在生物、醫(yī)藥等更多領(lǐng)域持續(xù)深入合作，以期取得豐碩的成果。

“我們非常慶幸速石走在了行業(yè)前列，純自主開發(fā)出了一整套國產(chǎn)芯片研發(fā)平臺。這套產(chǎn)品和解決方案不僅讓我們與客戶研發(fā)團(tuán)隊之間的合作更加緊密，而且還極大地提升了我們在行業(yè)中的競爭力和聲譽(yù)。同時速石在行業(yè)內(nèi)的經(jīng)驗也非常豐富，他們有一支非常專業(yè)的CAD團(tuán)隊，這是很多芯片設(shè)計公司都稀缺的人才，提供的服務(wù)也非常及時，能夠滿足各種類型的芯片客戶的專業(yè)需求。”
——里恩特創(chuàng)始人 陶森林

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關(guān)于里恩特

南京里恩特電子科技有限公司成立于2009年，公司位于玄武湖畔金思維大廈，目前員工20余人，其中專業(yè)技術(shù)人員達(dá)到一半以上，大學(xué)學(xué)歷占比70%以上。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司從創(chuàng)業(yè)初期的純IT產(chǎn)品代理商成長為擁有IT和IC兩大事業(yè)部的綜合服務(wù)商，其中IC事業(yè)部由從業(yè)近二十年創(chuàng)始人親自統(tǒng)帥，以”實現(xiàn)國產(chǎn)芯片替換“為己任，目前已布局國內(nèi)諸多一線IC品牌，在研究所、軍工、新能源、汽車電子行業(yè)均有所突破。隨著芯片國產(chǎn)化趨勢的日益明朗，國產(chǎn)芯片事業(yè)大有可為。里恩特將勇?lián)鷼v史賦予的使命：打造國內(nèi)知名IC貿(mào)易平臺，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化崛起而奮斗！

關(guān)于速石科技

速石科技（fastone）致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)云平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
關(guān)于速石科技的更多信息，請訪問：http://m.jf-health.com/

2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識。

IC芯片設(shè)計公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。
站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財、物，面向未來，應(yīng)對市場競爭？算命？我們是不會的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬。

下一步，是自建數(shù)據(jù)中心？還是選擇研發(fā)云平臺？

我們將從現(xiàn)金流、時間、人、TCO（總體擁有成本）、研發(fā)架構(gòu)五個視角來展開對比，為各位做決策判斷提供支持。

1、現(xiàn)金流

現(xiàn)金流：在銀行的現(xiàn)金，不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù)，他需要知道：
第一，在任何給定時間點有多少流動現(xiàn)金；
第二，未來有多少個月的跑道。

這就暗含了三個要求：
1）減少當(dāng)下流動現(xiàn)金的占用，增加OpEx，減少CapEx
2）未來現(xiàn)金支出的可預(yù)測性
3）環(huán)境如果發(fā)生變化，未來支出的彈性

自建數(shù)據(jù)中心
計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房等，屬于典型固定資產(chǎn)，全是CapEx，對現(xiàn)金流是一次性占用。
資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點，未來需求很難預(yù)測：
按頂格規(guī)劃，會造成巨大浪費(fèi)；按中間取值準(zhǔn)備，當(dāng)某個時間點任務(wù)量激增，就會出現(xiàn)人機(jī)不匹配，不是有人力沒機(jī)器，就是有機(jī)器沒人力。這種錯配導(dǎo)致資源利用率極低，影響研發(fā)進(jìn)度。
不知道什么時候就需要擴(kuò)建，而且只能加不能減，不需要的時候就是閑置的廢鐵。

研發(fā)云平臺
0固定資產(chǎn)，全是OpEx，按需付費(fèi)，現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。
未來支出可控制且可預(yù)測，我們有科學(xué)的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動伸縮，隨用隨關(guān)不浪費(fèi)，資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)需求曲線。同時，還能在團(tuán)隊內(nèi)部避免資源錯配。
未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時可擴(kuò)大，需求收縮時可一并收縮，非常靈活。

2、時間

我們把時間分為兩種，一種可以節(jié)省的過去時間，一種需要爭搶的未來時間。

可以節(jié)省的過去時間：
1）硬件采購周期
2）機(jī)房建設(shè)周期
3）軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估周期
4）本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試周期

自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺
研發(fā)云平臺是端到端的一整套IC設(shè)計研發(fā)云環(huán)境，包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運(yùn)行環(huán)境，且能覆蓋整個芯片設(shè)計的全生命周期，是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實踐與驗證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。
無需硬件采購、機(jī)房建設(shè)，不需要從零開始進(jìn)行功能模塊需求評估，一家家供應(yīng)商選型、對接、開發(fā)和測試驗證兼容性，研發(fā)環(huán)境可以快速啟動。能節(jié)省的過去時間全節(jié)省了。

需要爭搶的未來時間：
1）算力需求高峰期
2）項目出現(xiàn)緊急突發(fā)需求
3）芯片TO前
4）研發(fā)任務(wù)高并發(fā)排隊等待期間

研發(fā)云平臺資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求，全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。
自建數(shù)據(jù)中心，任何變動都需要比較長的周期，幾乎不能應(yīng)對緊急情況。

3、人

企業(yè)人力資源，主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運(yùn)維工程師。

先說招聘難度。
成熟有經(jīng)驗有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國內(nèi)半導(dǎo)體公司不得不組建海外研發(fā)團(tuán)隊來滿足部分需求。
再談關(guān)注點：人力成本和人效。

人力成本
上一點里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的：硬件采購及后期維護(hù)，機(jī)房建設(shè)，軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試，所有的事情都需要專業(yè)的人來完成，需要耗費(fèi)大量人力成本。

人效
我們的研發(fā)云平臺不但這些事全都省了，在產(chǎn)品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。

管理者：釋放管理者帶寬，關(guān)注項目整體效率；
研發(fā)工程師：專注研發(fā)，任務(wù)并發(fā)度高，資源適配，提升研發(fā)效率；
IT/CAD：底層資源統(tǒng)一管理，屏蔽底層技術(shù)細(xì)節(jié)，全維度IT自動化，提高管理帶寬，原來一個人管十臺，現(xiàn)在一個人管一百臺。

4、TCO（總擁有成本）

先說一個熱知識，我們在云上使用的服務(wù)器和本地采購的服務(wù)器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。
當(dāng)然，對企業(yè)來說，最重要的差異在于：使用方式和計費(fèi)模式。

我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。

自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類：

1）計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備成本+硬件維保服務(wù)成本
2）機(jī)房建設(shè)+電費(fèi)等成本
3）集群調(diào)度軟件+軟件維保服務(wù)成本
4）人力成本：軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試

研發(fā)云平臺
除了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時長付租賃費(fèi)用以外，其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的，性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致，我們能提供代碼級的技術(shù)支持。

看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。

比如下圖某無線通信芯片公司算法團(tuán)隊9個月實際日平均資源用量波動總覽圖，具有需求不可測、短時間使用量波動巨大等特點。

自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè)，后使用。可能出現(xiàn)三種情況：
1）需求高峰期的任務(wù)排隊等待和項目周期拖延
2）需求低谷時的資源閑置
3）資源錯配帶來的內(nèi)部浪費(fèi)。
而研發(fā)云平臺按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動，利用率極高，以上情況幾乎不存在。
我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設(shè)計五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真

5、研發(fā)架構(gòu)

研發(fā)架構(gòu)，聽起來比較抽象，但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。

自建數(shù)據(jù)中心是封閉的，自成一體，或者分成一個個的孤島。
對外界變化的兼容性不強(qiáng)，任何變動都涉及不小的建設(shè)工程量。
運(yùn)行情況接近于黑箱，很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。

研發(fā)云平臺是開放的統(tǒng)一平臺，對現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強(qiáng)。

資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數(shù)萬核；
地理位置的兼容：支持N*國內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同；
用戶層的兼容：不改變用戶使用習(xí)慣，使用人數(shù)具備彈性，可上可下，幾人到數(shù)百人；
業(yè)務(wù)層的兼容：覆蓋整個芯片設(shè)計生命周期，支持多項目組多產(chǎn)品線。

平臺內(nèi)部運(yùn)行方式是透明的，團(tuán)隊管理者可以監(jiān)控各個重要指標(biāo)，從全局角度掌握項目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。
比如，半導(dǎo)體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購買策略，控制整體使用成本。

下一步，怎么選？或許可以考慮從找我們聊聊開始。

關(guān)于fastone云平臺在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點擊以下應(yīng)用名稱查看:
HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso

速石科技芯片設(shè)計五部曲，前三部先睹為快:
模擬IC│ 數(shù)字IC │ 算法仿真

- END -

我們有個IC設(shè)計研發(fā)云平臺
集成多種EDA應(yīng)用，大量任務(wù)多節(jié)點并行
應(yīng)對短時間爆發(fā)性需求，連網(wǎng)即用
跑任務(wù)快，原來幾個月甚至幾年，現(xiàn)在只需幾小時
5分鐘快速上手，拖拉點選可視化界面，無需代碼
支持高級用戶直接在云端創(chuàng)建集群 

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